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芳源股份融资融券信息显示,2023年8月2日融资净偿还16.88万元;融资余额2.96亿元,较前一日下降0.06%
融资方面,当日融资买入203.5万元,融资偿还220.38万元,融资净偿还16.88万元。融券方面,融券卖出1.17万股,融券偿还6129股,融券余量70.67万股,融券余额771.72万元。融资融券余额合计3.03亿元。
芳源股份融资融券交易明细(08-02)
芳源股份历史融资融券数据一览
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